公司融资与资本运作 - 方正科技向特定对象发行A股股票的申请已获上交所注册生效 [2] - 本次发行募集资金总额不超过19.8亿元 [3] - 募集资金将全部用于投资“人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目” [3][4] 募集资金投资项目 - 项目名称为“人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目” [4][5] - 项目投资总额为213,113.81万元，其中拟投入募集资金198,000.00万元 [5] - 项目旨在加快公司进入高附加值市场，扩大经营规模并推动技术升级 [4] - 项目建成达产后，公司相关HDI产品的产能将显著提升 [6] 公司主营业务与战略聚焦 - 公司主营业务为印制电路板的设计、生产及销售 [3] - 核心产品包括HDI、多层板、软硬结合板等，应用于通讯设备、消费电子、服务器、汽车电子等多个领域 [3] - 公司在高多层板和HDI领域形成了行业领先的核心竞争力 [3] - 2022年，公司完成对方正宽带与方正国际的剥离，全面退出软件系统集成、宽带服务等非核心业务，聚焦PCB主业 [3] - 报告期内，PCB业务已成为公司绝对核心收入来源 [4] 公司财务与业务结构 - 2025年第一季度，PCB业务收入为88,082.65万元，占总收入的99.27% [4] - 2024年度，PCB业务收入为321,903.69万元，占总收入的98.50% [4] - 2023年度，PCB业务收入为289,345.03万元，占总收入的96.24% [4] - 2022年度，PCB业务收入为322,160.74万元，占总收入的68.11%，剥离非主业后收入结构持续优化 [4] 行业前景与项目战略意义 - HDI技术广泛应用于人工智能、自动驾驶、光模块、AR/VR、机器人、卫星通讯等多个高端领域，市场前景广阔 [5] - 布局该领域有助于公司优化扩展业务范围，抢占更多市场份额，巩固行业竞争力 [5] - HDI产品的研发与生产需要高精度工艺与技术创新，将带动公司整体技术水平提升 [5] - 引入先进生产设备可满足人工智能领域对高性能产品的需求，加速技术积累与产品创新，打造技术壁垒 [5] - 新增产能规划基于对下游发展趋势、重点客户需求及公司自身技术能力的综合判断 [6]