公司业务与市场地位 - 公司是国内半导体设备平台型领军厂商，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗、涂胶显影、离子注入等多个核心工艺环节，工艺覆盖度完善 [1] - 公司在国内市场份额持续提升，将持续受益于下游扩产与国产替代进程 [1] 公司近期动态与激励计划 - 公司于11月22日披露2025年股票期权激励计划（草案），旨在促进公司中长期激励机制的健全与完善，提升人才吸引力与团队稳定性 [1] - 激励计划拟向激励对象授予10,465,975份股票期权，约占草案公告时公司股本总额的1.4446% [1] - 激励对象共计2,306人，包括公司董事、高级管理人员7人，核心技术人才及管理骨干2,299人 [1] - 假设公司于2025年11月末授予股票期权，2025年至2030年期权成本需摊销的总费用约为21亿 [1] 投资评级 - 研报维持对公司“买入”评级 [1]