核心观点 - 台积电2025年11月营收保持强劲同比增长并创同期新高，但环比出现下滑，累计营收增长显著 [1][4] - 受AI与HPC需求驱动，台积电先进封装产能爆满，公司正积极扩产并计划与封测伙伴合作以满足需求 [6][7] - 基于AI推动的先进封装需求增长预期，伯恩斯坦上调了台积电目标股价 [8][9] 财务表现 - 2025年11月销售额为3436.1亿元新台币，同比增长24.5%，创历年同期新高 [4] - 2025年11月销售额环比下滑6.5%，不及10月的3674.73亿元新台币 [4][5] - 2025年1月至11月累计销售额为3.47万亿元新台币，同比增长32.8%，首度突破3.4万亿元，为历年最佳 [4] - 2025年10月销售额同比增长16.9%，环比增长11.0% [5] - 2025年10月和11月销售额合计同比增长20.45% [5] 市场与股价表现 - 二级市场上，台积电美股夜盘交易小幅上涨0.51% [2] - 今年以来，台积电股价累计上涨超过55% [2] - 伯恩斯坦将台积电目标股价上调至每股新台币1800元（此前为1444元），按美国ADR计算为每股330美元，并重申“跑赢大盘”评级 [8][9] 业务与产能状况 - 台积电先进封装（CoWoS全系列）产能因AI与高速运算（HPC）订单涌入而爆满，客户包括英伟达、Google、亚马逊、联发科等 [6] - 公司正努力扩产，并计划在2026年扩大携手协力伙伴以满足客户需求 [6] - 台积电积极扩充的CoWoS制程主要为CoWoS-L，CoWoS-S则通过挪移设备方式去瓶颈扩充，重要应用客户包括英伟达、AMD、苹果、博通及多家云端服务与设计公司 [6] - 研调机构Counterpoint指出，台积电积极扩充CoWoS-L产能，预计至2026年底可达每月10万片晶圆，主要受惠于英伟达GPU与客制化ASIC订单 [7] - 伯恩斯坦预计，到2026年底，台积电的CoWoS产能将达到每月125,000片晶圆 [9] - 如果包括OSAT（外包半导体封装和测试），整个行业的CoWoS产能预计约为每年125万片 [9] 行业需求与展望 - 在全球芯片封装技术竞争激烈的背景下，台积电先进封装产能面临持续增长的需求压力 [6] - 先进封装需求持续高张，日月光投控也受惠于台积电订单外溢 [7] - 台积电董事长曾在法说会上表示，当前CoWoS产能严重供不应求，公司希望在2025年至2026年达到供需平衡阶段 [7] - 伯恩斯坦报告指出，人工智能推动了先进封装需求的加速增长，支撑了更高的目标股价 [8][9] - 报告认为，预计的产能水平大致足以支持已宣布的项目（例如英伟达的Blackwell & Rubin在2025年和2026年提供的0.5万亿美元），但不会更多 [9]