公司上市与市场地位 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司于2025年10月28日在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票代码“688783” [1] - 公司是“科八条”发布后首家获受理并成功上市的未盈利企业，体现了资本市场对具备关键核心技术、市场潜力巨大的未盈利科技型企业的支持 [3] - 基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计，公司是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商 [4] - 公司也是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商 [4] 主营业务与技术实力 - 公司是一家12英寸电子级硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售企业 [3] - 产品广泛应用于存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片及功率器件等，服务于电子通讯、新能源汽车等领域 [3] - 公司已构建覆盖拉晶、成型、抛光、清洗和外延的五大核心工艺体系 [4] - 产品的晶体缺陷控制、低翘曲度、超平坦度等核心指标已比肩全球头部厂商 [4] - 产品可满足2YY层NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片的量产需求 [4] - 更先进制程的NAND Flash、DRAM以及逻辑芯片用12英寸硅片已在主流客户验证中 [4] 客户验证与市场拓展 - 截至2025年6月末，公司已通过验证的客户累计161家，其中中国大陆客户122家，台湾省及境外客户39家 [8] - 已通过验证的测试片超过490款，量产正片超过100款 [8] - 其中，中国大陆客户正片已量产90余款，台湾省及境外客户正片已量产近10款 [8] - 2025年1-6月，量产正片贡献公司主营业务收入的比例约60% [8] - 公司已向联华电子、力积电、格罗方德等大多数台湾省及境外主流晶圆厂批量供货 [7] - 2022年至2025年上半年，公司外销收入占比稳定在30%左右 [7] 产能规划与募投项目 - 公司募集资金将全部投入西安奕斯伟硅产业基地二期项目（第二工厂） [8] - 第二工厂已于2024年正式投产，预计2026年达产 [8] - 达产后，公司两个工厂合计产能将达到120万片/月 [8] - 届时，公司全球市场份额有望提升至10%以上，跻身全球12英寸硅片头部厂商 [8] 产业布局与生态构建 - 在人工智能高端芯片领域，公司提前布局，正在验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片 [5] - 公司同步配合客户开发下一代高端存储芯片，产品可用于AI大模型训练数据和模型参数的定制化存储需求 [5] - 公司持续培育本土化的12英寸硅片装备与材料供应商，提升上游原材料和工艺设备的量产供应比例 [7] - 在晶体生长、硅片磨抛、量测等核心设备，以及超导磁场和热场等关键设备的核心零部件方面，均已实现本土供应商配套 [7] - 第二工厂的建设将进一步推动本土化设备和材料的突破，提升国内电子级硅片产业链的竞争力 [7] 行业背景与战略意义 - 12英寸硅片是芯片制造的“地基”，是整个半导体产业最不可或缺的上游环节 [4] - 长期以来，半导体硅片市场被少数境外厂商把持，我国企业高度依赖进口 [4] - 公司的崛起是我国在这一关键领域寻求突破的缩影 [4] - 公司已从全球12英寸硅片的新进入“挑战者”快速成长为颇具影响力的“赶超者” [7] - 公司的成功上市释放出资本市场支持硬科技企业、加快新质生产力培育的积极信号 [8]