核心观点 - 公司是一家专注于显示驱动芯片全制程封测的集成电路封测服务商，正通过战略投资与合作积极布局3D DRAM等存储芯片封测及Fan-out、2.5D/3D等先进封装技术，以把握AI基建带来的市场机遇 [2][7] 公司业务与战略布局 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，核心以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心，提供显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力 [2][7] - 公司主营业务收入构成为：显示驱动芯片封测90.25%，其他9.75% [7] - 公司通过直接与间接投资，取得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权，并与股东华东科技达成战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务 [2] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet技术的基础之一，并以客户需求为导向，基于该技术积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司已入选工信部国家级专精特新“小巨人”企业名单 [3] 财务与市场表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%；归母净利润1.24亿元，同比增长23.21% [8] - 公司海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值 [3] - 公司A股上市后累计派现1.61亿元 [9] - 截至2025年12月11日，公司总市值为131.78亿元，当日成交额3.21亿元，换手率2.42% [1] 股东与资金情况 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.35万，较上期增加15.93%；人均流通股36445股，较上期增加27.82% [8] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4037.15万股，相比上期增加2194.43万股 [9] - 2025年12月11日，公司主力资金净流出585.13万元，占成交额0.02%，所属行业主力资金净流出42.03亿元 [4] - 近5日主力资金净流入4719.01万元，近10日净流入1.20亿元，近20日净流出4833.19万元 [5] - 主力持仓呈现轻度控盘，筹码分布较为分散，主力成交额2.15亿元，占总成交额11.14% [5] 行业与概念属性 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [8] - 公司涉及的概念板块包括：存储芯片、先进封装、芯片概念、人民币贬值受益、专精特新、汽车电子、半导体、集成电路等 [2][8] 技术面与筹码 - 该股筹码平均交易成本为15.61元，近期有吸筹现象但力度不强 [6] - 目前股价靠近支撑位15.17元 [6]