融资协议概述 - 芯片制造商意法半导体与欧洲投资银行达成10亿欧元（约合12亿美元）的信贷额度协议 [1][2] - 这是双方自1994年以来达成的第9份融资协议，累计融资金额已达42亿欧元 [1][2] 资金用途分配 - 首批5亿欧元资金将用于支持意大利和法国境内的芯片研发及大规模芯片制造业务 [1][2] - 约60%的资金（即6亿欧元）将用于提升大规模制造能力，涉及卡塔尼亚、阿格拉特和克罗勒等核心基地 [1][2] - 剩余40%的资金（即4亿欧元）将投入研发领域 [1][2]