汽车电子芯片业务进展 - 公司汽车域控芯片THA6第一代系列产品已实现上车量产 [2][4] - THA6第二代系列产品已适配十多款国内外主流工具链和基础软件，并已导入多家主机厂和Tier1供应商 [2][4] - 公司正持续拓展更多客户导入机会，第二代产品计划于2026年逐步推进量产 [2][4] 公司整体竞争地位 - 公司在半导体集成电路设计领域深耕二十余年，已成为国内该领域的龙头企业之一 [2][4] - 公司在研发能力、核心技术、供应链和客户资源等方面形成了体系化的竞争优势 [2][4] 特种集成电路与智能安全芯片业务 - 公司是国内最早从事特种集成电路和智能安全芯片设计研发的企业之一，在国内拥有广泛的品牌影响力和知名度 [2][4] - 在特种集成电路领域，公司是国内重要供应商，用户遍及各相关领域 [2][4] - 在智能安全芯片领域，公司SIM卡芯片业务在国内和全球市场占有率均名列前茅 [2][4] - 公司金融IC卡芯片、身份证读头以及POS机SE芯片的市场份额均为国内领先 [2][4] - 公司在汽车电子芯片的部分领域也处于国内领先地位 [2][4] 商业航天领域业务拓展 - 公司的FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等系列产品正陆续导入商业航天领域，目前进展良好 [2][4] - 图像AI技术可以应用到商业航天领域 [2][4] - 商业航天产业链长、集成电路需求量大，公司正基于现有产品不断开拓新的应用场景 [2][4]