公司产品与技术进展 - 公司MPC产品为新兴板载及共封装应用提供高密度光连接解决方案 [2] - 该产品专为光纤直连芯片设计 可显著降低传输损耗并提升系统能效 [2] - 公司配合客户的MPC方案相关产品已通过客户认证 目前处于NPI阶段 [2] - 预计明年中期导入自动化生产线进行小批量生产 [2]