文章核心观点 - 可转债市场呈现“一券难求”格局 新券上市表现火热且估值高于老券 但整体市场规模显著萎缩 新券储备不足 未来供给难以满足需求 投资难度增加 [1][7][8] 新券上市表现 - 茂莱转债上市两日累计最高涨幅达78% 首日开盘涨30%触发临停 最高至157.3元 次日一度涨至178元 [1][2][3] - 茂莱转债发行规模5.625亿元 属科创板品种 发行人为精密光学综合解决方案提供商茂莱光学 [3] - 11月24日上市的卓镁转债首日涨幅57.3% 下半年以来新券上市首日开盘价均为130元 小规模品种首日上涨57.3%被视为标配 [3] - 12月12日瑞可转债上市 规模10亿元 发行人为连接系统产品提供商瑞可达 [3] 新券发行动态 - 近期可转债新券加速发行 5只新券将扎堆网上申购 包括普联转债、神宇转债、澳弘转债、天准转债、鼎捷转债 [1][4][5] - 年末新券多为科技类品种 鼎捷转债与普联转债属数智软件类 天准转债、澳弘转债、神宇转债属电子与科技类 [6] - 鼎捷转债发行人鼎捷数智为智能制造解决方案服务商 将于12月15日网上申购 [6] - 天准转债规模8.72亿元 于12月12日网上申购 发行人天准科技为视觉装备平台企业 募资投向工业视觉、半导体量测及智能驾驶等项目 [6][7] - 普联转债发行人普联软件专注于能源行业管理软件 澳弘转债与神宇转债发行人分别为PCB行业和同轴电缆领先企业 [7] - 2025年以来可转债市场共计发行39只新券 [1] 市场规模与供给 - 2025年可转债市场规模萎缩超过1700亿元 创退出规模历史新高 当前市场规模仅5606亿元 低于年初的7337亿元 [7] - 规模缩减主因是中信和浦发等银行类可转债退出 以及满足提前赎回的可转债数量大幅提升 另有核建转债、烽火转债等将到期 [7] - 目前仅3家公司获得证监会可转债批文 分别是联瑞新材、龙建股份和双乐股份 [7] - 仅8家公司可转债项目获上市委通过 分别是华峰测控、艾为电子、尚太科技、耐普矿机、金盘科技、祥和实业、春风动力和上声电子 [7] - 市场人士认为新券储备并不丰厚 未来新券供给很难满足市场需求 [1][7] 市场趋势与影响 - 机构预测2026年可转债市场规模仍将延续收缩趋势 中性假设下退出规模约1600亿元 仍处极高水平 [8] - 规模缩减最大行业为银行、非银、医药、公用事业 规模缩减最大评级为AAA级 低波红利底仓品种可能进一步稀缺 [8] - 市场稀缺性主导下 整体市场估值逐步提升 新券上市后普遍大涨且估值高于老券 对不同风险偏好投资者的参与形成考验 [1][8]