三环集团港股IPO:电子材料龙头布局A+H,近年来营收利润持续增长

公司上市与股权结构 - 三环集团于2025年12月5日正式向香港联合交易所递交招股书,拟在香港主板挂牌上市,中国银河国际担任独家保荐人 [1] - 公司于2014年12月在深交所创业板上市,截至2025年12月10日,A股总市值超过860亿元 [1][8] - 截至招股书披露,控股股东张万镇合计持有36.47%的投票权,其余股东合计持股63.53% [1][8] 经营业绩与财务表现 - 公司经营业绩稳步增长,2025年前三季度营业收入为64.21亿元,同比增长20.7%,期内净利润为19.58亿元,同比增长22.1% [6] - 2022年至2024年,公司营业收入从50.89亿元增长至72.66亿元,年内净利润从15.06亿元增长至21.9亿元 [6] - 公司毛利率相对稳定,2022年至2024年分别为41.3%、37.9%、40.9%,2025年前三季度约为40.1% [8] - 2025年三季度末,公司现金及现金等价物合计达42.99亿元,现金流状况较为充裕 [1][8] 业务结构与产品分析 - 公司核心业务聚焦四大类产品:电子及陶瓷材料、电子元件、通信器件、设备组件,产品应用于汽车、手机、数据中心、基站等终端设备及基础设施 [2] - 电子元件业务收入占比持续提升,从2022年的16.2%增至2025年前三季度的36.1%,成为核心收入支柱之一 [4] - 2025年前三季度,通信器件、电子及陶瓷材料的收入占比分别为30%、21.5%,有波动下滑趋势 [4] - 从平均售价看,电子及陶瓷材料价格涨幅显著,2025年前三季度每单位平均售价达803.3元,较2022年的440.9元大幅上升,而电子元件、通信器件的平均售价呈波动下滑趋势 [5] 市场地位与全球布局 - 公司在全球运营10个生产基地,包括潮州、南充、德阳、德国、泰国等,形成覆盖全球的产销网络 [4] - 按2024年收入计,公司氧化铝陶瓷基板全球市占率超50%,陶瓷插芯及套筒的全球市场份额超70%,晶振封装用陶瓷封装基座市占率约40%,SOFC隔膜片全球市占率也位居第一 [4] 行业需求与增长动力 - 公司所在的行业及市场需求增长由技术迭代及应用升级所推动,这使得高端化被动组件的需求持续攀升 [4] 财务细节与股东回报 - 截至2025年三季度末,公司应收账款余额达20.36亿元,较2022年末增长超70%,占流动资产比例从9.3%升至14.6% [8] - 上市以来,公司累计现金分红超48亿元,股利支付率保持在30%以上,2024年度现金分红占当年归母净利润比例超33.2% [8] 募资用途 - 本次港股IPO募集资金将主要用于四大方向:投资于海外新建扩建项目及自动化建设、用于技术迭代和材料创新、用于营运资金及其他一般企业用途 [10] - 具体投资项目包括燃料电池项目扩建、高精度压电式微点胶系统项目扩建、数据中心相关电子组件项目建设、通信器件项目扩建 [10]