彤程新材(603650.SH):CMP抛光垫项目正式进入商业化阶段
公司CMP抛光垫项目进展 - 项目于2024年5月启动,已顺利完成产线建设与产品验证 [1] - 2025年上半年,产品在国内龙头芯片企业逐步展开验证 [1] - 已陆续获取多家8英寸及12英寸重要客户的正式抛光垫订单 [1] - 随着量产出货实现,CMP抛光垫项目正式进入商业化阶段 [1]
公司CMP抛光垫项目进展 - 项目于2024年5月启动,已顺利完成产线建设与产品验证 [1] - 2025年上半年,产品在国内龙头芯片企业逐步展开验证 [1] - 已陆续获取多家8英寸及12英寸重要客户的正式抛光垫订单 [1] - 随着量产出货实现,CMP抛光垫项目正式进入商业化阶段 [1]