彤程新材:CMP抛光垫项目正式进入商业化阶段

公司CMP抛光垫项目进展 - 项目于2024年5月启动,公司已顺利完成产线建设与产品验证 [1] - 2025年上半年,产品在国内龙头芯片企业逐步展开验证 [1] - 公司已陆续获取多家8寸及12寸重要客户的正式抛光垫订单 [1] - 随着量产出货的实现,CMP抛光垫项目正式进入商业化阶段 [1]