投资计划与项目概况 - 精测电子控股子公司上海精测半导体技术有限公司计划总投资约3.5亿元，用于购买土地并建设二期实验室扩建项目 [2] - 项目计划通过公开竞拍购买上海市青浦区市西软件信息园F2-05地块，占地面积约26.8亩，土地使用权出让价款预计约6300万元，土地使用年限50年 [2] - 项目总建筑面积约3.79万平方米，主要建设内容包括约1.7万平方米洁净车间、6000平方米办公实验区、7000平方米仓库及机加工、动力站等辅助用房，以及7800平方米地下室 [2] 资金用途与建设内容 - 项目总投资约3.5亿元中，工程总投资约2.87亿元 [2] - 项目建成后将主要用于半导体前道量检测设备的研发及生产 [2] - 项目资金来源包括但不限于自有资金、银行贷款或其他融资方式，具体方案将根据项目实际情况动态调整 [3] 战略目标与业务影响 - 本次投资旨在加码半导体前道量检测设备研发与生产，提升公司核心竞争力 [2] - 项目建设是为满足公司业务发展和经营需求，加快向更先进制程工艺迭代升级 [3] - 项目将有效完善公司产品结构，提前预留工艺开发与产能扩张空间，缓解现有产线资源紧张问题 [3] - 项目有助于加快订单交付节奏，更好地满足客户批量供货需求，为未来业务规模提升和新产品持续导入奠定基础 [3] 公司技术背景 - 上海精测作为精测电子在半导体领域的核心布局主体，聚焦半导体前道量检测设备领域 [3] - 公司已掌握光谱散射测量、光学干涉测量、电子束/离子束成像、电学测试等关键核心技术 [3]