公司产品与技术进展 - 控股子公司无锡诚恒微自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作，基本功能与核心性能指标已达到设计要求，标志着项目取得阶段性突破 [1] - 后续公司将加快推进芯片的功耗优化与全面性能测试，确保产品早日具备量产条件 [1] - CH37系列芯片基于自主研发架构，采用高集成度单芯片设计，集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等高规格处理单元 [2] - 芯片提供64TOPS@INT8的峰值AI算力，支持混合（多）精度计算，具备较强的实时控制能力与较低的任务处理延迟，其架构专为多传感器融合场景优化 [2] 产品定位与市场应用 - CH37系列芯片面向算力需求较高的具身智能与边缘计算等通用市场 [2] - 产品应用场景涵盖机器人、AI盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种领域 [2] - 公司正集中资源拓宽产品应用场景并拓展服务客户领域，持续优化以“GPU+边端侧AI SoC芯片”为核心的产品矩阵 [3] - 公司通过推进芯片迭代优化和生态体系建设，加快在具身智能、边缘计算等前沿场景的实际应用 [3] 公司战略与竞争力 - 公司积极响应国家推动高水平科技自立自强和自主可控的战略号召，大力推动核心技术的自主研发与产业化落地 [3] - CH37系列的突破将进一步丰富公司及子公司的产品线和核心技术储备，有利于增强公司核心竞争力 [3] - 此举旨在巩固公司在相关领域的市场竞争力与市场占有率，对公司长期发展战略的实施具有推动意义 [3] - 公司的目标是提升在智能算力领域的核心竞争力与市场影响力，助力构建安全可控的国产化算力底座 [3]