格隆汇12月15日丨景嘉微(300474.SZ)公布，控股子公司无锡诚恒微电子有限公司（简称"诚恒微"）自主 研发的边端侧AI SoC 芯片CH37系列，目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。芯片 点亮后，经测试，其基本功能与核心性能指标（包括算力效率、模块协同及稳定性等）均已达到设计要 求，标志着该项目取得阶段性突破。后续，诚恒微将加快推进芯片的功耗优化与全面性能测试，确保产 品早日具备量产条件。 为积极响应国家推动高水平科技自立自强和自主可控的战略号召，公司和诚恒微正大力推动核心技术的 自主研发与产业化落地，集中优势资源，充分发挥协同效应，拓宽产品应用场景并拓展服务客户领域， 持续优化以"GPU+边端侧AISoC 芯片"为核心的产品矩阵，提升在智能算力领域的核心竞争力与市场影 响力。通过不断推进芯片迭代优化和生态体系建设，加快在具身智能、边缘计算等前沿场景的实际应 用，助力构建安全可控的国产化算力底座。诚恒微 AI SoC 芯片 CH37 系列的阶段性突破，将进一步丰 富公司及诚恒微产品线和核心技术储备，有利于增强公司核心竞争力，巩固公司在相关领域的市场竞争 力与市场占有率，对公司长期发展战 ...