公司产品与技术进展 - 公司控股子公司无锡诚恒微电子有限公司自主研发的边端侧AISoC芯片CH37系列已顺利完成流片、封装、回片及成功点亮等全部关键流程 [1] - 经初步测试，芯片基本功能与核心性能指标均符合设计要求，标志着该高端芯片项目迈入量产前最后的优化与测试阶段 [1] - 该芯片是一款基于自主研发架构的高集成度单芯片，创新性地集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU及ISP等多种高规格处理单元 [3] - 芯片提供高达64TOPS@INT8的峰值AI算力，支持混合精度计算，具备高实时性与低延迟特性，并为多传感器融合场景深度优化 [4] 产品战略与市场定位 - CH37系列芯片旨在为具身智能、边缘计算等前沿应用提供高能效、自主可控的算力引擎 [3] - 该芯片专为满足机器人、AI盒子、智能终端、无人机吊舱等复杂场景下对实时智能处理的苛刻需求而设计 [3] - 此次突破被视为公司深化“GPU+边端侧AISoC芯片”产品矩阵、响应国家科技自立自强战略的关键一步 [3] 项目意义与影响 - CH37系列的顺利点亮是公司与诚恒微集中优势资源、协同推进核心技术自主研发与产业化落地的重要成果 [3] - 这将进一步丰富公司和诚恒微的产品线与核心技术储备，有助于拓宽产品应用场景，服务更广泛的客户领域 [3]