兴森科技:公司坚定加码数字化转型和高端封装基板战略
公司业务与客户 - 公司封装基板业务的目标客户包括芯片设计公司和封装厂商 [1] - 公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露 [1] 公司战略与项目进展 - 公司坚定加码数字化转型和高端封装基板战略 [1] - 公司正加快推进FCBGA封装基板项目的市场拓展,以提升核心竞争力 [1]
公司业务与客户 - 公司封装基板业务的目标客户包括芯片设计公司和封装厂商 [1] - 公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露 [1] 公司战略与项目进展 - 公司坚定加码数字化转型和高端封装基板战略 [1] - 公司正加快推进FCBGA封装基板项目的市场拓展,以提升核心竞争力 [1]