公司技术研发进展 - 赛微电子Fab3北京工厂持续研发硅光子通信芯片制造技术并推进相关技术攻关与基础应用研发 [2] - 公司MEMS-OCS产品目前已进入风险试产阶段 [2] 产品应用与市场 - MEMS-OCS是光通信网络的核心器件 [2] - 该产品可广泛应用在光通信系统中的光网络保护、光路实时监控、光纤测试、光器件测试、光传感、光分插复用、光交叉连接设备等多个领域 [2]