PCB行业基本面与需求变革 - 北美大厂近两年在算力上的巨额资本开支导致高端PCB板产能不足，驱动行业盈利能力与市场估值重塑 [1] - AI服务器对PCB要求极高，层数从传统服务器的十数层跃升至70多层甚至100多层，HDI产品需达到6阶以上，材料、工艺、框架全面升级且产品迭代周期大幅缩短 [1] - PCB产品报废率在2%~10%，高度客制化，随着层数变多、制造工序变长，对良率、节能、效率和自动化程度要求都变高 [2] 汇川技术的智能化解决方案与商业模式 - 公司提出“厂务插座，子系统插头”理念，是一种模块化、可扩展的工厂能源与公用工程系统架构设计思想，通过统一数据底座和标准化接口实现子系统即插即用与无缝集成，以输出可度量、可验证的节能价值与运营服务为目标 [4] - 公司构建了名为“INOCube-FOS”的低代码开发平台，采用模块化设计，底层架构与数据模型一致，天然打通数据库以消除系统间数据壁垒 [5] - 在数字空压站等具备明确工艺逻辑和高能耗特征的场景中，嵌入AI激励模型可实现5%~15%的电费节约，投资回收周期在18个月以内 [5] AI在PCB制造中的应用与策略 - 在PCB制造中，AI主要承担参数优化与辅助决策支持的角色，而非直接执行闭环控制 [6] - 对于公共辅助类设备（如压缩气体系统），AI模型可在满足工艺约束的前提下被赋予较高自主调控权限以优化运行策略实现节能 [7] - 对于直接参与生产的产线设备，AI激励模型部署在边缘计算节点，提供可视化诊断与优化建议，但不直接干预设备控制参数，最终决策由现场管理人员作出 [7] 绿色供应链与碳足迹管理 - PCB行业实现产品碳足迹核算需从两个关键环节推进：一是依托能源管理平台全面摸清企业能源使用状况，二是将能源数据与MES、ERP等业务系统打通，实现能源流与信息流融合，以支持单品级碳足迹计算 [8] - 公司强调“双流融合”（能源流与信息流统一治理），并依据国际温室气体核算体系界定核算边界，以构建全链条、可追溯、可验证的碳足迹核算能力 [8] - 调研发现，国内绝大多数头部PCB企业尚处于碳管理初期阶段，未建立覆盖全厂、贯通生产与能源的碳核算体系 [9] 公司的核心竞争优势 - 相比西门子、施耐德、ABB等国际巨头，公司能针对客户的特殊工艺场景提供高度定制化的解决方案，响应客户工况的能力和本地服务链条的灵活性更优 [11] - 在PCB行业中，国产化与信息安全成为客户关键考量因素，公司的产品与平台已通过多项信创认证，在满足安全合规方面具备优势 [11] 行业格局与市场拓展挑战 - PCB行业终端客户极为分散，全球活跃的PCB制造商超过1700家，行业呈现高度定制化、“小批量、多品种、大单分散”的格局 [12] - 覆铜板作为PCB关键上游原材料，产品形态接近标准品，全球前五大厂商合计市场份额超过80%，行业集中度高、技术路径与供应链体系稳定、惯性较强 [12] - 公司在覆铜板领域已储备相应解决方案，但因头部企业对现有系统依赖度高、切换成本大、新供应商准入门槛严格，短期内实现规模化落地存在现实困难 [12][13]