格力电器:珠海格力电子元器件有限公司业务模式以晶圆代工为主
公司业务布局 - 格力电器通过其子公司珠海格力电子元器件有限公司,于2022年进入第三代半导体碳化硅(SiC)领域 [1] - 该子公司业务涵盖碳化硅晶圆制造、功率器件封装测试及半导体检测服务 [1] - 公司业务模式以晶圆代工为主,同时提供封装测试服务 [1] 市场与客户进展 - 公司对外合作的芯片设计公司客户已覆盖超过20家 [1] - 公司正不断推动国产碳化硅芯片在多场景的替代应用 [1]
公司业务布局 - 格力电器通过其子公司珠海格力电子元器件有限公司,于2022年进入第三代半导体碳化硅(SiC)领域 [1] - 该子公司业务涵盖碳化硅晶圆制造、功率器件封装测试及半导体检测服务 [1] - 公司业务模式以晶圆代工为主,同时提供封装测试服务 [1] 市场与客户进展 - 公司对外合作的芯片设计公司客户已覆盖超过20家 [1] - 公司正不断推动国产碳化硅芯片在多场景的替代应用 [1]