12月15日，景嘉微发布公告称，公司控股子公司无锡诚恒微电子有限公司（以下简称"诚恒微"）自主研发的边端侧AISoC芯片CH37系列，已顺利完成流 片、封装、回片及成功点亮等全部关键流程。经初步测试，芯片基本功能与核心性能指标均符合设计要求，标志着该高端芯片项目迈入量产前最后的优化 与测试阶段。 诚恒微CH37系列是一款基于自主研发架构的高集成度单芯片。它创新性地集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU及ISP等多种高规格处理单元，专为满 足机器人、AI盒子、智能终端、无人机吊舱等复杂场景下对实时智能处理的苛刻需求而设计。 根据披露，该芯片的核心性能亮点突出： 景嘉微表示，诚恒微CH37系列的顺利点亮，是公司与诚恒微集中优势资源、协同推进核心技术自主研发与产业化落地的重要成果。这不仅将进一步丰富 公司和诚恒微的产品线与核心技术储备，更有助于拓宽产品应用场景，服务更广泛的客户领域。 在当前人工智能向边端侧加速渗透的产业浪潮下，诚恒微CH37系列的突破，被视为景嘉微深化"GPU+边端侧AISoC芯片"产品矩阵、响应国家科技自立自 强战略的关键一步。该芯片旨在为具身智能、边缘计算等前沿应用提供高能效、自主可控的 ...