苹果首次评估在印度组装iPhone芯片 已开始展开谈判
CG Semi对《经济时报》表示,不对市场传闻或与特定客户的讨论发表评论,"一旦有具体内容可以分 享,我们将作出适当披露"。 路透社曾在4月报道称,苹果计划到2026年底时在印度工厂生产大部分销往美国的iPhone,目前正在加 速推进这一计划。 截至发稿,苹果尚未就此置评。(作者/箫雨) 据知情人士透露,苹果已与印度企业集团穆鲁加帕集团旗下CG Semi公司进行了试探性会谈,后者正在 印度古吉拉特邦的萨南德建设一座外包半导体封装与测试工厂。 知情人士称,这是苹果首次评估在印度进行部分芯片组装和封装的可能性。目前尚不清楚苹果将在萨南 德工厂封装的芯片类型,但很可能是显示芯片。 苹果 凤凰网科技讯北京时间12月17日,据印度《经济时报》报道,知情人士称,苹果公司正在与印度芯片制 造商进行早期洽谈,拟在印度为iPhone组装和封装芯片。 ...