华海清科(688120)深度报告:CMP龙头新品加速放量 先进封装拓宽增长空间

行业背景与机遇 - “十五五”规划将推动半导体自主可控进程提速,先进制造全产业链或迎来快速发展期 [1] - 国产半导体设备通过与存储客户共同研发,加速国产化率的提升 [1] - 当前国内存储产能与全球龙头存在显著差距,需要充分产能以确保稳定的供应体系 [1] - 在先进制造环节,国产半导体经过多轮共同研发、验证测试、小批量等,有望伴随终端客户扩产而逐渐提升国产化率 [1] 公司概况与战略 - 华海清科起源于清华大学摩擦学国家重点实验室,于2013年正式成立 [1] - 公司持续深化“装备+服务”平台化发展战略 [1] - 公司产品矩阵涵盖化学机械抛光、离子注入、减薄、划切、边缘抛光及湿法等高端半导体装备 [1] - 公司通过拓展晶圆再生、耗材维保等配套服务,构建了全方位、多维度的服务体系 [1] 核心产品与技术进展 - 新签CMP装备订单中,先进制程订单已实现较大占比 [2] - 部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证 [2] - 全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300已经获得批量重复订单 [2] - 12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300的晶圆减薄极限厚度及TTV均已达到国际先进水平,累计出机突破20台 [2] - 公司已实现面向芯片制造的大束流离子注入机各型号全覆盖 [2] - 12英寸大束流离子注入机已批量交付国内多家集成电路制造头部企业 [2] 财务预测与评级 - 预计公司2025年营收为45.36亿元,此前预测值为45.03亿元 [2] - 预计公司2026年营收为60.15亿元,此前预测值为58.60亿元 [2] - 预计公司2027年营收为75.02亿元,此前预测值为73.60亿元 [2] - 预计公司2025年归母净利润为12.01亿元,此前预测值为12.90亿元 [2] - 预计公司2026年归母净利润为16.01亿元,此前预测值为16.90亿元 [2] - 预计公司2027年归母净利润为20.13亿元,此前预测值为21.21亿元 [2] - 研究报告维持对公司“强烈推荐”的评级 [2]