公司是我国直写光刻设备龙头企业。在PCB 领域，主要应用PCB制程中的线路层及阻焊层曝光环节， 业务从中低端PCB 市场向类载板、IC 载板等高阶市场纵向拓展。在泛半导体领域，应用场景涵盖IC 封 装、先进封装、FPD 面板显示、IC 掩模版制版、新型显示、新能源光伏等领域。2024 年公司的PCB 直 接成像设备市场份额为15.0%，在全球PCB 直接成像设备供应商中排名第一。受益行业需求良好和国产 替代趋势，公司近年来成长较快。 AI 发展驱动PCB 行业量价齐增，公司主业迎来发展机遇。新能源汽车、云计算等PCB 下游应用行业预 期将蓬勃发展，并带动PCB需求的持续增长。未来五年全球PCB 市场复合年均增长率为5.5%。 风险提示：1：PCB 客户扩产节奏低于预期；2：公司泛半导体业务拓展不及预期；3：行业竞争加剧， 毛利率不及预期；4：公司新产品研发、市场拓展不及预期。 泛半导体产业持续拓展，有望带动新一轮成长。直写光刻技术不断成熟，开始由IC 掩膜版制版、IC 制 造等细分领域向FPD 制造及晶圆级封装领域拓展，泛半导体应用渗透加速。先进封装、IC 载板等泛半 导体领域有望进入快速增长阶段，公司泛半导 ...