公司资本支出与产能扩张 - 公司计划投资42.97亿元人民币用于建设泰国园区生产厂房及周边配套设施 [1] - 投资将同步用于建设高阶HDI（含SLP）、HLC等产品的新产能 [1] 公司战略与市场布局 - 本次投资旨在加快公司在AI“云-管-端”全产业链的布局 [1] - 目标是为快速成长的AI应用市场提供涵盖服务器、AI端侧产品、低轨卫星等多领域的全方位PCB解决方案 [1] - 此举将进一步扩充公司AI产品线的产能布局，并提升在AI算力领域的技术实力和量产能力 [1] - 投资将推动公司各产品线的技术和产品升级 [1] 公司并购活动 - 公司拟收购华阳科技53.68%的股权 [1] - 此次收购旨在强化公司在汽车电子领域的实力 [1] - 收购将深化公司在车用PCB先进制程下游应用与系统整合方面的能力 [1]