文章核心观点 - 阿斯麦及其同行正面临来自中国技术进步和国产替代加速的巨大压力 这直接威胁到其在中国市场的订单和份额 公司高管的态度从技术傲慢转向焦虑和寻求平衡 [1][4][6][7][12] - 以美国为主导的技术封锁策略未能阻止中国半导体设备产业的发展 反而加速了其国产化进程 特别是在DUV光刻机及多个细分设备领域 [9][13] - 中国市场的结构性变化正从“政策风险”转变为确定性的“订单预期”下滑 这迫使包括阿斯麦在内的全球半导体设备商重新评估其市场策略和未来 [1][7][10] 阿斯麦的现状与焦虑 - 公司CEO富凯公开表示 需在国家安全与产业利益间寻求平衡 其言论实质是为订单争取回旋空间 [1][2] - 公司预计2026年来自中国的需求将显著走弱 背后原因是中国本土供给能力提升 挤压了阿斯麦的在华份额 [1] - 2024年阿斯麦对华销售额占总销售额比重约三分之一以上 但公司预计该比重将走低 [1] - 自2019年以来 阿斯麦对华EUV出口许可长期未获荷兰政府批准 对华交付主力为DUV型号 [1] 高管态度与认知的演变 - 2019年 时任CEO温科宁持技术傲慢态度 认为EUV供应链跨国分工复杂 单一国家难以覆盖 [4] - 2021至2022年 温科宁态度转变 劝美国不要过度封锁 承认中国凭借物理规则最终能造出先进设备 [4] - 2023至2024年 温科宁语气转向忧虑 承认中国技术人才多、创新速度快 自研成功将破坏全球分工 [5][6] - 现任CEO富凯在2024年称中西方差距约十年 但不久后又承认中国正在迫近并威胁其份额 言论自相矛盾 [12] 全球半导体设备行业的共同困境 - 美国应用材料、科磊、泛林等公司 来自中国的营收占比长期在40%左右 [7] - 日本东京电子同样严重依赖中国稳定的大宗采购 [7] - 这些公司的产品虽非EUV级别顶尖设备 但应用广泛且量大 一旦被国产替代 冲击不亚于阿斯麦 [7] - 与阿斯麦相比 美日同行的产品被认为更容易被替代 [7] 中国技术进步与国产化进程 - 中国没有因封锁而等待 而是以“不能买”的速度打造“能自己造”的产业链 [9] - 技术封锁策略未能形成技术碾压 反而促成了国产化加速 [9] - 中国目前尚未实现EUV设备完全自造 但DUV已步入量产临界点 [13] - 在刻蚀设备、清洗设备、核心部件等细分环节 国产替代率已快速攀升 [13] - 一旦中国国产DUV机型正式量产 阿斯麦的“技术护城河”将变空心 [9] 市场格局与未来展望 - 在光刻设备领域 中国还未追平 但在其他设备环节已有赶超甚至反超的趋势 [8] - 富凯提出的“输出落后机型”策略 是为避免彻底失去中国市场而设的“缓冲垫” [10] - 但中国的自主技术进步可能很快使这块“缓冲垫”失效 [11] - 对阿斯麦而言 “技术优势”还未消失 但“市场主场”已然易位 [14]