公司赴港上市进展 - 公司已通过香港联交所上市委员会的聆讯，标志着赴港上市进程进入发行前的最终准备与市场推介阶段 [1] - 联席保荐人为中金公司与华泰国际 [1] - 公司已收到中国证监会出具的境外发行上市备案通知书，拟发行不超过5179.69万股境外上市普通股 [3] 公司业务概况 - 公司以存储器起家，目前主要业务包含存储芯片产品、MCU芯片产品以及传感器芯片产品 [1] - 产品应用于工业、汽车、计算、消费类电子、物联网、移动应用等多个行业 [1] 公司财务表现 - 2024年公司实现营业收入73.56亿元，同比增长27.69% [2] - 2024年归母净利润11.03亿元，同比大幅增长584.21% [2] - 2025年前三季度实现营收68.32亿元，同比增长20.92%，归属于上市公司股东的净利润为10.83亿元，同比增长30.18% [2] - 业绩增长主要受益于行业下游市场需求回暖、产品结构优化及成本控制等因素 [2] 公司市场与战略 - 公司境外收入占比较高，2024年境外收入达57.02亿元，占总营收的77.51% [2] - 公司市值超过1400亿元 [2] - 港股上市计划是实施全球化战略的重要举措，旨在进一步拓展海外业务版图，增强国际市场竞争力和品牌影响力 [2] 港股发行计划 - H股发行规模将不超过发行后公司总股本的10%（超额配售权行使前） [2] - 拟授予承销商不超过发行规模15%的超额配售权 [2]