行业发展趋势 - 终端需求呈现高端化、智能化发展趋势 [1] - 5G、AI、汽车电子等新兴领域成为主要增长动力 [1] - 国产替代进程在多个细分领域加速推进 [1] 公司业务增长动力 - 人工智能算力需求爆发，直接推动先进封装市场快速扩容，有利于带动公司服务于高密度互联的产品扩量 [1] - 存储芯片（如HBM、HBF）领域需求旺盛，晶圆领域的市场空间进一步广阔 [1] - PCB（HDI）、SLP、IC载板、OLED显示领域国内技术突破明显，正逐步切入高端市场，为公司在泛半导体领域配套电子化学品的扩量提供明确增长路径 [1]