公司港股IPO计划 - 深交所上市公司三环集团向港交所首次呈交IPO申请文件，中国银河国际为独家保荐人，距离其发布筹划H股上市公告仅过去一个多月 [1] - 公司拟将港股IPO募集资金用于投资海外新建及扩建项目与自动化建设、技术迭代与材料创新以及营运资金及其他一般企业用途 [1] - 公司证券部人士表示，港股募资主要原因为募集资金在境外使用比较方便，且扩产需提前为下一步做准备 [8] 公司业务与市场地位 - 公司深耕先进电子陶瓷材料和零部件领域超55年，构建了电子及陶瓷材料、电子元件、通信器件和设备组件四大核心产品矩阵 [2] - 业务覆盖通信、AI及数据中心、消费电子、汽车电子、半导体制造及封装、新能源、智能工业控制等核心应用领域 [2] - 公司是2024年中国内地最大的MLCC供应商，但在全球市场排名第九，市占率约为2% [1][3] - 公司是全球氧化铝陶瓷基板的头部供货商之一，按2024年收入计，全球市占率超50% [2] 财务表现与成本结构 - 报告期内（2022-2024年及2025年前三季度），公司收入分别为50.89亿元、56.82亿元、72.66亿元和64.21亿元 [3] - 同期，公司年/期内利润分别为15.06亿元、15.83亿元、21.9亿元和19.58亿元 [3] - 2025年前三季度，公司收入和利润同比增幅分别为20.67%和22.09% [4] - 报告期内营业成本分别占各年/期收入的58.7%、62.1%、59.1%和59.9% [4] - 2025年前三季度营业成本从约31.47亿元增至38.43亿元，同比增幅达22.12% [4] - 原材料成本占总营业成本的比例从2022年的约51%升至2025年前三季度的59% [4] - 2025年前三季度，劳工成本同比增长24.1%至7.37亿元 [4] 产品结构与定价趋势 - 报告期内，通信器件收入占比从2022年的42.2%下滑至2025年前三季度的30%，电子元件占比从2022年的16.2%升至2025年前三季度的36.1% [2] - 电子元件板块平均售价从2022年的71.2元降至2025年前三季度的67.1元 [3] - 通信器件平均售价从2022年的1386.9元降至2025年前三季度的1167.5元 [3] 产能与资产状况 - 截至2025年三季度末，公司在潮州、四川南充、德阳以及泰国和德国设有生产基地 [3] - 2025年前三季度，电子元件和通信器件产能利用率接近90%，但电子及陶瓷材料、设备组件板块产能利用率仅为73%左右 [6] - 截至2024年底，公司持有以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产高达50.5亿元，截至2025年前三季度为27.43亿元 [7] - 截至2025年三季度末，公司账上现金及现金等价物近43亿元 [7] 历史融资与股东回报 - 公司于2014年12月在深交所创业板上市，IPO募资净额13亿元 [7] - 2020年11月和2021年12月，公司通过两次定增分别融资21.54亿元和38.8亿元，合计募资净额达73.33亿元 [7] - 截至2025年三季度末，公司自A股上市以来已累计分红约48.04亿元 [6] - 2022-2024年，公司分红分别约4.79亿元、5.37亿元和7.26亿元，3年累计分红17.42亿元，分红比例分别为31.8%、33.9%和33.2% [6] - 过去3年，公司分红支付比例稳定在30%以上 [1]