今年4月，就有媒体报道称，苹果公司一直致力于在2026年底前，将美国市场上的大部分iPhone产品在 印度的工厂生产完成，并且正在加快这些计划。 不过，据知情人士补充说，对于CG Semi公司而言，这或许只是"艰难征程的开始"，因为即便与苹果的 谈判进展顺利，CG Semi也必须通过苹果严格的质量标准才能最终达成交易。 该人士还表示："苹果已经在与其他几家公司就供应链的其他环节进行洽谈，最终能成为其供应商的公 司寥寥无几。" 美东时间周三，据外媒报道，苹果公司正在与印度芯片制造商进行初步商谈，计划为其 iPhone组装并 封装零部件。 此前，苹果与印度的工业合作主要集中在iPhone、AirPods等终端产品的最终组装环节。而最新的谈判 进展表明，苹果在印度的布局可能从现有的终端产品组装，进一步向上游延伸至更复杂的半导体封装领 域。 苹果与印度公司展开初步商谈 报道称，苹果公司与穆鲁加帕集团（Murugappa）旗下CG Semi半导体公司进行了会谈。该公司正在印 度古吉拉特邦桑南德(Sanand)地区建设一个半导体封测代工（OSAT）工厂。 这是苹果首次考虑在印度组装和封装部分芯片。报道还指出，目前尚不清楚 ...