惠通科技12月18日获融资买入120.61万元,融资余额5831.53万元
公司股价与交易数据 - 2025年12月18日,惠通科技股价上涨0.50%,成交额为1606.56万元 [1] - 当日融资买入额为120.61万元,融资偿还额为130.40万元,融资净买入额为-9.79万元 [1] - 截至2025年12月18日,公司融资融券余额合计为5859.75万元,其中融资余额为5831.53万元,占流通市值的比例为6.54% [1] - 截至2025年12月18日,融券余量为1.00万股,融券余额为28.22万元 [1] 公司股东结构 - 截至2025年11月30日,公司股东户数为1.14万户,较上一期减少7.15% [2] - 截至同期,人均流通股为2761股,较上一期增加7.70% [2] 公司财务与经营业绩 - 2025年1月至9月,公司实现营业收入3.61亿元,同比减少28.90% [2] - 同期,公司实现归母净利润2245.73万元,同比减少74.67% [2] - 公司A股上市后累计派发现金红利2528.64万元 [3] 公司基本情况 - 公司全称为扬州惠通科技股份有限公司,位于江苏省扬州市开发区华扬东路8号 [1] - 公司成立于1998年12月8日,于2025年1月15日上市 [1] - 公司主营业务涉及高分子材料及双氧水生产领域的设备制造、设计咨询和工程总承包业务 [1] - 公司主营业务收入构成:设备制造占比74.67%,EPC工程总承包占比23.61%,其他(补充)占比1.71% [1]