公司股价与交易数据 - 12月18日，公司股价下跌1.68%，成交额为1.48亿元 [1] - 当日融资买入1353.28万元，融资偿还1746.38万元，融资净卖出393.10万元 [1] - 截至12月18日，公司融资融券余额合计2.72亿元，其中融资余额2.72亿元，占流通市值的7.25% [1] - 12月18日无融券交易，融券余量与余额均为0 [1] 公司股东结构变化 - 截至12月10日，公司股东户数为5.70万户，较上一统计期大幅减少65.57% [2] - 同期，人均流通股为2888股，较上一统计期大幅增加190.41% [2] 公司财务表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入19.33亿元，同比增长34.80% [2] - 同期，公司归母净利润为-5.58亿元，亏损同比收窄5.30% [2] 公司基本情况 - 公司全称为西安奕斯伟材料科技股份有限公司，位于陕西省西安市 [1] - 公司成立于2016年3月16日，于2025年10月28日上市 [1] - 公司主营业务专注于12英寸硅片的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成：半导体硅测试片占40.77%，半导体硅抛光片占34.39%，半导体硅外延片占24.48%，其他占0.36% [1]