公司重大资本运作 - 公司于12月18日晚发布公告，正在筹划通过发行股份方式购买杭州众硅电子科技有限公司控股权并募集配套资金，公司股票自12月19日起停牌，预计不超过10个交易日 [1] - 公司已与杭州众硅主要股东达成初步意向并签署《发行股份购买资产意向协议》 [1] - 交易前，公司已持有杭州众硅12.0429%的股权，为其第二大股东，且公司董事长、总经理尹志尧担任杭州众硅董事 [1] - 若本次交易收购签署协议股东所持全部股权，公司将合计掌控杭州众硅46.9508%的股权，从而实现控股 [1] 战略与业务协同 - 本次收购是公司构建全球一流半导体设备平台、强化核心技术组合完整性的战略举措，与公司长期以来通过内生发展与外延并购相结合拓展集成电路覆盖领域的战略规划相契合 [1] - 公司核心产品聚焦等离子体刻蚀和薄膜沉积设备，属于真空干法设备 [2] - 杭州众硅主营业务为高端化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发及生产，主要产品为12英寸CMP设备，属于湿法设备中的关键品类 [2] - 二者的结合可完善半导体核心工艺设备布局，刻蚀、薄膜和湿法设备均为除光刻机以外最为核心的半导体工艺加工设备 [2] 财务与经营表现 - 公司营业总收入从2020年的22.73亿元增长至2024年的90.65亿元，归母净利润从2020年的4.92亿元增长至2024年的16.16亿元 [2] - 2025年前三季度，公司实现营业总收入80.63亿元，同比增长46.40% [3] - 2025年前三季度，公司实现归母净利润12.11亿元，同比增长32.66% [3] - 2025年前三季度，公司经营活动现金流净额为12.98亿元，同比大幅增长385.23% [3] - 稳健的业绩表现和丰厚的资金储备为公司外延并购战略提供了支撑 [2][3] 研发投入 - 2025年前三季度，公司研发支出为25.23亿元，较去年同期增长约63.44% [3] - 2025年前三季度，研发支出占公司营业收入比例约为31.29% [3] - 公司在业绩快速增长的同时，正在加大研发投入的力度 [3]