行业背景与市场热度 - 在AI算力需求爆发的背景下，CPO技术成为“算力高速公路”的核心基建，光通信行业资本热度高涨，从二级市场蔓延至IPO、定增与并购赛场 [2] - 到2030年，CPO市场规模预计将飙升至81亿美元，年复合增长率达137% [11] 公司近期业绩与财务表现 - 公司2024年前三季度实现营业收入3.83亿元，同比增长115.09%，归母净利润1.06亿元，同比实现扭亏 [3] - 公司近年来业绩波动剧烈，2024年在同行业绩大幅增长的情况下反而陷入亏损 [3] - 公司销售费用率和管理费用率合计长期在20%左右，远高于同业，大量侵蚀利润 [2][3] - 2021年以来，公司收现比维持在60%至90%的较低区间，经营现金流长期大幅低于同期资本开支，资金长期入不敷出 [2][6] 公司业务与产品 - 公司主业是光芯片的研发、设计、生产与销售，产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G光芯片、CW光源、DFB、EML激光器系列以及车载激光雷达光源等 [3] - 产品主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域 [3] - 在AI算力需求背景下，公司在数据中心市场的CW硅光光源产品逐步放量，同时电信市场的10G EML产品加快推广，驱动业绩增长 [3] 公司资本运作与募资计划 - 公司董事会已审议通过授权管理层启动境外发行股份并在香港联交所上市的相关筹备工作，计划A+H上市 [2][3] - 公司正处于产能扩张和技术研发的关键期，50G光芯片产业化项目投资额提升3倍，叠加CPO、车载激光雷达等新赛道的持续研发，均需要资金不断投入 [5] 历史募投项目执行与资金效率 - 公司于2022年12月在科创板IPO，募资15亿元，用于10G/25G光芯片产线建设、50G光芯片产业化建设、研发中心建设及补充流动资金 [7] - 上述三个募投项目全部延期，其中50G光芯片产业化项目曾两度延期 [2][7] - 截至2024年6月末，50G光芯片产业化项目投入金额为计划总额的44.85%，研发中心建设项目投入金额为计划总额的28.22%，至今未能完工 [7][10] 存货与资产减值风险 - 由于行业竞争加剧、产品不断降价，公司2023年和2024年存货跌价损失分别为0.18亿元和0.22亿元 [10] - 上述存货跌价损失占同期营收比例分别达12.5%和8.7%，严重侵蚀业绩 [10]