证券日报网12月19日讯金田股份在12月18日至19日回答调研者提问时表示，铜凭借其卓越导电性、导热 性已成为先进AI产业芯片互联、算力设施散热方面的核心材料，铜基材料向高附加值转型速度进一步 加快。公司在芯片算力领域有较好的客户基础及技术储备，其中公司高精密异型无氧铜排产品已应用于 全球多家第一梯队散热模组企业的多款顶级GPU散热方案中。公司自主研发的铜热管、液冷铜管等产品 已批量供货于多家头部企业算力服务器产品中。公司将密切关注和跟进芯片算力领域市场需求，进一步 完善产品序列，提升产品竞争优势。 （文章来源：证券日报） ...