公司经营里程碑 - 华海清科化学机械抛光装备累计出机数量已超过800台 [2] - 出机装备涵盖Universal-H300、Universal-S300等多款主力及最新机型 [2] - 该成果标志着公司在CMP领域的技术实力、产品竞争力与市场认可度显著提升 [2] 产品市场应用 - CMP装备应用范围广泛，全面覆盖逻辑、3D NAND存储、DRAM存储等主流集成电路产品线 [2] - 公司产品已成功切入大硅片、第三代半导体、CIS、MEMS、MicroLED及先进封装等领域的头部客户供应链 [2] - 已实现国内主流集成电路制造产线的全覆盖和批量化应用 [2] 行业地位与国产替代 - 公司的技术先进性、产品成熟度、质量可靠性与市场适配性获得行业高度认可 [2] - 国产CMP装备在核心应用领域的替代能力持续增强 [2] - 公司在CMP装备领域的国产龙头地位进一步夯实 [2] 市场机遇与协同效应 - 国内AI技术在算法架构、算力密度等维度持续突破，带动先进封装与芯片堆叠技术迎来深层发展机遇 [3] - 公司CMP装备可与减薄、划切、边抛等装备形成协同效应，为先进封装与芯片堆叠提供切、磨、抛的成套解决方案 [3] - 未来产品应用场景将持续拓宽，市场增长空间进一步打开 [3] 业务模式与增长点 - 随着CMP装备保有量不断攀升，公司“装备+服务”平台化战略协同效应将显著释放 [3] - 关键耗材与维保服务业务量将快速提升，为公司贡献持续稳定的利润增长点 [3] 未来发展战略 - 公司将继续坚持核心技术自主创新，持续加大研发投入力度 [3] - 一方面聚焦先进制程突破，围绕现有产品体系推进技术迭代升级，以适配更先进制程工艺及功能需求 [3] - 另一方面密切跟踪HBM、CoWos等先进封装技术演进趋势，持续推进产品技术革新与品类拓展 [3] - 致力于为客户提供更先进、多元的成套解决方案，把握集成电路产业链技术升级与国产替代机遇 [3] - 目标为进一步强化核心竞争力、提升市场份额 [3]