文章核心观点 - 黑芝麻智能荣获“年度港股通卓越奖”，表明资本市场正将其置于更长周期框架下评估，关注点从芯片销量转向更具延展性的增长逻辑[1] - 公司的“双线布局”——智能汽车与具身智能，是解读其未来价值的关键线索[1] - 随着市场以“双主线”视角重新评估，公司的估值逻辑有望改变[9] 智能汽车芯片业务：从算力供应商到平台与生态共建者 - 智能驾驶行业竞争焦点从算力参数转向系统稳定性、工程化能力、成本及供应可靠性，芯片成为智能驾驶系统的基础底座[2] - 公司产品矩阵持续完善，适配从入门到高阶的智能驾驶需求[4] - 华山A1000系列芯片已在吉利银河E8、星耀8、东风奕派007、东风奕派008等车型量产出货，2025年上半年新增面向海外市场多家客户的多款定点车型[4] - 新一代华山A2000系列芯片采用7nm工艺，算力相当于2颗行业旗舰芯片，支持城市NOA全场景并可扩展至L3/L4，将在年内与头部车企完成定点及量产合作[4] - 武当C1200系列产品预计将于年内量产，基于武当C1296芯片的舱驾一体化方案已于2025年4月进入量产阶段[4] - 公司核心能力延伸至工具链、系统软件及整体解决方案，更接近“平台型供给者”[4] - 公司构建“自研核心IP+山海工具链+瀚海中间件平台”生态体系，提供全栈支持，并通过与Nullmax等算法公司建立产业联盟形成“芯片+算法”协同优势[5] - 华源证券研究所指出，未来若与元戎启行、Momenta等头部算法公司合作打造基于华山A2000的系统级解决方案，或将进一步提升产品竞争力[5] - 2025年上半年，公司辅助驾驶产品及解决方案实现收入2.37亿元，同比增长41.5%[5] 具身智能业务：第二成长曲线 - 具身智能是公司未来潜力巨大、想象空间广阔的第二成长曲线[6] - 公司加速在具身智能领域布局[6][8] - 2025年3月，与“天问”人形机器人达成合作，提供智能“大脑”与“小脑”[6] - 2025年5月，在新加坡亚洲科技展展示面向机器人领域的全栈解决方案[6] - 2025年8月，与云深处科技达成战略合作，围绕具身智能控制平台开发、解决方案共建与国际市场拓展展开合作[6] - 公司在上海发布SesameX多维具身智能计算平台，包含Kalos、Aura、Liora三款核心产品，构建全栈“机器人全脑体系”[7] - 华泰证券指出，公司正积极构建机器人领域生态圈，与合作伙伴共同推动技术在实际场景中的应用，商业化有望快速落地[8] - 公司通过战略合作切入多个新兴领域[8] - 与均胜电子和湖北华中电力科技签署战略合作，在具身智能机器人控制系统及电力行业应用上实现协同[8] - 与中际旭创全资子公司智驰致远达成战略合作，布局光电封装技术，聚焦辅助驾驶、具身智能终端等领域，以“芯片+光模块”融合促进产业智能化升级[8] - 在无人物流小车领域已实现港口、园区等封闭场景低速L4功能，并持续出货[8] 公司财务与战略协同 - 截至2025年上半年，公司期末现金及现金等价物净额达到19.7亿元，为产品开发和新业务探索提供充足资金保障[8] - 智能汽车与具身智能两条路径在底层技术、研发投入和平台能力上形成深度协同[9] - 随着汽车智能化渗透率提升和具身智能产业加速成熟，公司有望同时受益于两大领域的增长红利[9]