金盘科技:拟发行16.72亿元可转债 用于数据中心电源模块等项目
公司融资与募投项目 - 公司通过发行可转债完成融资,募集资金总额为16.72亿元 [1] - 募投项目之一为“数据中心电源模块及高效节能电力装备智能制造项目”,建成达产后将新增数据中心电源模块等成套系列产品产能1200套/年,其中包括中低压开关设备1.9万台/年,以及VPI变压器410万kVA/年 [2] - 另一募投项目为“高效节能液浸式变压器及非晶合金铁芯智能制造项目”,建成达产后将新增非晶合金铁芯及硅钢立体卷铁芯液浸式变压器产能1578万kVA/年 [2] 产能扩张规划 - 公司规划新增数据中心电源模块等成套系列产品年产能1200套 [2] - 公司规划新增中低压开关设备年产能1.9万台 [2] - 公司规划新增VPI变压器年产能410万kVA [2] - 公司规划新增非晶合金铁芯及硅钢立体卷铁芯液浸式变压器年产能1578万kVA [2]