公司融资与项目规划 - 南亚新材发布2025年度向特定对象发行A股股票预案，拟发行股票数量不超过7043.13万股，募集资金总额不超过9亿元 [1] - 扣除发行费用后，募集资金将用于建设“基于AI算力的高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目”和补充流动资金 [1] - 其中，高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目拟投入7.4亿元，项目实施主体为全资子公司南亚新材料科技（江苏）有限公司，规划建设期24个月 [2] - 项目达产后将形成年产720万张高阶高频高速覆铜板和1600万米粘结片的产能 [2] 行业趋势与市场需求 - 信息技术产业是战略性、基础性和先导性产业，电子专用材料是支撑其发展的基石，覆铜板等材料正迈入新一轮产业升级周期 [1] - 随着AI服务器、5G通信、光模块等算力基础设施迭代升级，市场对产品信号传输速率和传输损耗等核心性能提出更高要求，高性能覆铜板需求增长强劲 [1] - AI算力需求正成为驱动覆铜板行业成长的新引擎，2025年专用于AI服务器、交换机、光模块的AI覆铜板市场规模约为22亿美元，同比增长100% [2] - 随着5G通信、人工智能、云计算等前沿技术快速普及，电子系统向高速化、高频化、高密度化演进，推动了市场对高频高速覆铜板等高端产品的需求 [3] - 叠加原材料上涨带来的成本压力，多家覆铜板厂商已开启新一轮涨价，随着AI领域对覆铜板的需求持续旺盛，覆铜板企业盈利能力有望进一步提升 [3] 公司业务与技术实力 - 公司专注于覆铜板和粘结片等电子电路基材的设计、研发、生产与销售，拥有20余年的技术创新与沉淀 [2] - 公司的高频高速产品被广泛应用于5G通信、服务器等领域，全系列高速产品已获得深南电路、方正科技、沪电股份、胜宏科技、生益电子、景旺电子、奥士康等PCB客户以及终端重点客户的认证，并实现规模化生产 [2] - 公司前三季度实现营业收入36.6亿元，同比增长49.9%；实现归母净利润1.58亿元，同比增长180.8% [3] - 公司现有产线在功能、效率等方面不能充分支撑高阶高频高速覆铜板材料的进一步量产，制约了研发成果的产业化效率 [3] 项目目标与战略意义 - 本次项目通过新建洁净度更高、智能化程度更高的产线实现M6及以上高阶高频高速材料的专线专产，旨在打造全球高端AI算力电子电路基材生产基地 [3] - 公司通过本次募集资金全面对接高阶高频高速覆铜板的技术要求，致力提升服务国内外AI服务器、交换机等领域客户的能力，可以有效响应下游客户对产品交付周期与品质稳定性的要求 [3] - 通过本次项目建设，有助于扩大市场占有率，进一步推动公司业务规模的持续增长，进而提升公司在高端材料的市场份额和盈利能力 [4]