公司融资与项目规划 - 公司发布2025年度向特定对象发行A股股票预案 拟发行股票数量不超过7043.13万股 募集资金总额不超过9亿元 [1] - 扣除发行费用后 募集资金将用于建设“基于AI算力的高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目”和补充流动资金 [1] - 其中 高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目拟投入7.4亿元 项目实施主体为全资子公司南亚新材料科技(江苏)有限公司 规划建设期24个月 [2] - 项目达产后将形成年产720万张高阶高频高速覆铜板和1600万米粘结片的产能 [2] 行业背景与市场需求 - 覆铜板等电子专用材料正迈入新一轮产业升级周期 高性能 高可靠覆铜板处于技术迭代与产品高端化转型的关键节点 [2] - 随着AI服务器 5G通信 光模块等算力基础设施的迭代升级 市场对产品信号传输速率和传输损耗等核心性能提出更高要求 高性能覆铜板需求增长强劲 [2] - AI算力需求正成为驱动覆铜板行业成长的新引擎 2025年专用于AI服务器 交换机 光模块的AI覆铜板市场规模约为22亿美元 同比增长100% [2] - 覆铜板作为PCB的核心材料 约占PCB生产成本的30%-40% 随着5G通信 人工智能 云计算等技术的普及 电子系统向高速化 高频化 高密度化演进 推动了市场对高端产品的需求 [4] 公司业务与技术实力 - 公司专注于覆铜板和粘结片等电子电路基材的设计 研发 生产与销售 拥有20余年的技术创新与沉淀 [3] - 公司的高频高速产品被广泛应用于5G通信 服务器等领域 全系列高速产品已获得多家主要PCB客户及终端重点客户的认证 并实现规模化生产 [3] - 公司现有产线在功能 效率等方面不能充分支撑高阶高频高速覆铜板材料的进一步量产 制约了研发成果的产业化效率 [5] - 本次项目通过新建洁净度更高 智能化程度更高的产线实现M6及以上高阶高频高速材料的专线专产 旨在打造全球高端AI算力电子电路基材生产基地 [5] 公司经营表现与战略目标 - 受益于量价齐增 公司前三季度实现营业收入36.6亿元 同比增长49.9% 实现归母净利润1.58亿元 同比增长180.8% [4] - 公司表示 本次项目建设有助于扩大市场占有率 进一步推动公司业务规模的持续增长 提升在高端材料的市场份额和盈利能力 [5] - 公司通过本次募集资金全面对接高阶高频高速覆铜板的技术要求 致力提升服务国内外AI服务器 交换机等领域客户的能力 以有效响应下游客户对产品交付周期与品质稳定性的要求 [5]