公司上市申请与基本信息 - 龙迅半导体(合肥)股份有限公司于12月22日向港交所主板提交上市申请 [1] - 公司A股简称龙迅股份，代码为688486.SH [1] - 此次港股上市的独家保荐人为中信建投国际 [1][4] - 公司为于中国注册成立的股份有限公司 [2] 公司业务与市场地位 - 公司是一家领先的高速混合信号芯片设计公司 [1] - 公司致力于为智能终端、设备及AI应用构建高效、可靠的“数据高速公路” [1] - 公司产品能够实现数据的无缝传输和处理，并在计算、存储和显示单元之间实现高效交互 [1] - 主要产品应用领域包括智能视觉终端、智能车载、AR/VR设备以及AI与高效能计算 [1] - 根据弗若斯特沙利文资料，按2024年收入计，在视频桥接芯片市场，公司为中国内地排名第一及全球前五的Fabless设计公司 [1] 本次发行相关细节 - 本次将发行H股，具体数目待编纂 [5] - 每股H股面值为人民币1.00元 [5] - 每股发行价格待编纂，以港元计价，需另加1%经纪佣金、最高0.0027%证监会交易征费、0.00565%联交所交易费及0.00015%会财局交易征费 [5]