公司股价与交易表现 - 12月23日盘中，公司股价上涨2.12%，报67.59元/股，总市值115.11亿元，成交额3.38亿元，换手率3.00% [1] - 当日资金流向显示主力资金净流出2417.60万元，特大单净卖出1307.99万元，大单净卖出1109.61万元 [1] - 公司股价今年以来累计上涨189.16%，近5个交易日上涨9.78%，近20日下跌5.40%，近60日上涨94.50% [1] - 今年以来公司已4次登上龙虎榜，最近一次为11月11日，龙虎榜净买入1319.69万元，买入总额3.53亿元（占总成交21.43%），卖出总额3.40亿元（占总成交20.63%） [1] 公司基本情况与业务构成 - 公司全称为锦州神工半导体股份有限公司，成立于2013年7月24日，于2020年2月21日上市 [2] - 公司主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售 [2] - 主营业务收入构成为：硅零部件53.86%，大直径硅材料44.37%（其中16英寸以上占24.07%，16英寸以下占20.30%），半导体大尺寸硅片1.44%，其他0.33% [2] 行业归属与市场数据 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块包括单晶硅、中盘、存储概念、融资融券、增持回购等 [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为1.94万户，较上期增加42.44%，人均流通股8785股，较上期减少29.79% [2] 公司财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入3.16亿元，同比增长47.59% [2] - 同期，公司实现归母净利润7116.96万元，同比增长158.93% [2] 分红与股东结构 - 公司自A股上市后累计派现1.34亿元，近三年累计派现2870.16万元 [3] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）为新进第六大股东，持股107.54万股；华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）为新进第十大股东，持股77.10万股 [3]