公司资本运作 - 公司已于12月22日向香港联合交易所递交H股发行上市申请并刊发申请资料 [2] 公司业务与市场地位 - 公司是领先的高速混合信号芯片设计公司，致力于为智能终端、设备及AI应用构建“数据高速公路” [2] - 按2024年收入计算，公司在视频桥接芯片市场中位列中国内地第一及全球前五的Fabless设计公司 [3] - 公司核心竞争力集中在高带宽串行器/解串器、高速接口协议处理与数据加密、高清音视频处理与显示驱动三大技术领域 [2] - 基于高带宽SerDes技术优势，公司已拓展至PCIe/CXL/USB Retimer和Switch等关键互连元件开发 [3] 产品技术与应用 - 公司产品能够实现数据无缝传输和处理，在计算、存储和显示单元之间达成高效交互 [2] - 产品主要应用于智能视觉终端、智能车载、AR/VR设备以及AI与高效能计算等场景 [2] - 公司芯片整合了高清视频处理与显示能力、智能感知与人机互动技术，为端侧AI应用奠定技术基础 [2] - 公司解决方案可解决HPC和AI领域多模态数据传输瓶颈，满足下一代AI基础架构和HPC系统对超低延迟、超高带宽及高可靠互连的要求 [3] 募集资金用途 - 募集资金将用于提升研发及创新能力，保持高水平研发投入以持续优化产品性能 [4] - 募集资金将用于丰富产品矩阵并拓展下游应用场景 [4] - 募集资金将用于扩大海外业务网络，提升国际市场占有率，具体措施包括加强与国际芯片制造商合作、优化全球客户服务网络、建立国内外代工厂双轨制供应体系 [4] - 募集资金将用于在全球半导体行业内开展战略性投资及收购，以整合优质资源、扩展技术与产品组合、强化市场占有率及渠道能力、提升行业协同效益与核心竞争力 [4] - 募集资金将用作营运资金及一般企业用途 [4]