美国投资级企业发债规模与趋势 - 受人工智能基础设施建设融资需求激增推动，2024年美国投资级企业发债规模已达1.7万亿美元，正迅速逼近2020年创下的1.8万亿美元历史纪录 [1][2] - 与2020年为应对疫情冲击而巩固资产负债表不同，本轮发债热潮主要由进攻性的资本支出驱动 [2] - 市场普遍预期未来发债活动将更加频繁，2026年及以后的债券发行量可能突破历史峰值 [1][4] AI基建驱动的融资潮 - 以Meta、Alphabet、亚马逊和甲骨文为首的大型科技集团正大举利用债券市场融资，以建设庞大的数据中心及配套能源系统 [1] - 高盛数据显示，AI相关借贷目前已占到美国投资级债券净发行量的约30% [1] - 摩根大通估计，到2030年仅AI板块就需要借贷1.5万亿美元来支持其建设需求 [3] - 尽管市场对AI“超大规模计算企业”日益攀升的债务水平存在担忧，但这一融资趋势预计在2026年仍将持续增长 [1] 市场反应与投资者情绪 - 投资者的态度出现分化，夏季时美国顶级企业借贷成本相对于美国国债的利差一度降至0.74个百分点，创下自上世纪末以来的最低水平 [1] - 随着市场涌入大量AI相关债券，投资者产生警惕，该利差目前已小幅回升至0.8个百分点上方 [1] - 部分科技公司当前的收入增长未能匹配其激进的借贷规模，例如甲骨文最新的季度财报显示其营收不及预期，但数据中心支出却超出预期 [3] - 这种基本面的错配已引发了科技板块股票和债券的抛售 [3] 未来发债的结构性驱动因素 - 未来三年内，每年将有超过1万亿美元的债务到期，这将迫使企业进行大规模的再融资交易 [1][4] - 活跃的并购活动也将促使企业通过发行大额债券来为收购提供资金 [4] - 在AI基建、债务展期和并购活动的三重驱动下，美国企业债市场的供给压力短期内难以缓解 [5] - 美国银行投资级银团主管预计2026年将同样繁忙，并有可能成为投资级债券发行量最大的一年 [5] 潜在风险与市场防御行为 - 投资者担心，如果AI热潮带来的回报不能迅速兑现以覆盖激增的债务，目前的借贷狂潮可能会演变为信贷危机 [3] - TD Securities美国信贷策略师预计，随着额外发行量对投资者胃口造成压力，明年顶级企业相对于国债的借贷成本可能会上升约0.2至0.3个百分点 [3] - 明年科技行业的融资需求如此之大，以至于作为长期债券主要买家的人寿保险公司，可能会超出其对单一债券发行人的内部风险敞口限制 [6] - 自9月初以来，与少数几家美国科技集团挂钩的单一名称信贷违约掉期交易量激增了约90%，其中甲骨文的CDS价格在本月早些时候触及了自2009年以来的最高水平 [6] - 投资者正通过购买此类衍生品来对冲AI繁荣可能转变为信贷崩盘的尾部风险 [6]