公司2026年度“提质增效重回报”行动方案核心内容 - 公司为响应监管号召,制定了2026年度“提质增效重回报”行动方案,旨在聚焦主业、完善治理、加强投资者沟通与回报,以提升公司质量和投资价值 [1] 主营业务与经营业绩 - 公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售,客户涵盖封测企业、测试代工厂、IDM企业和芯片设计公司,产品销往全球市场 [1] - 受半导体封装测试设备领域需求回暖影响,2025年前三季度公司三温及大平台超多工位测试分选机需求增长,产品销量大幅提升 [2] - 2025年前三季度,公司实现营业收入4.82亿元,同比增长87.88%,实现归母净利润1.25亿元,同比增长178.18% [2] 2026年主营业务发展策略 - 公司将继续深耕集成电路测试分选领域,通过技术创新向更广温度范围、更多并测工位、更多产品类型方向发展,以提升核心竞争力与盈利能力 [2] - 公司将结合市场需求,在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面持续进行技术研发和产品迭代 [2] - 公司将跟进行业头部客户的前瞻性需求,通过深度定制化开发积累前沿技术,扩容技术储备池 [2] - 公司募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”按计划推进,计划于2026年投入使用,以增强研发及智能制造竞争力 [3] - 公司将持续拓展全球市场,2025年启用的“马来西亚生产运营中心”将助力贴近全球客户,2026年将继续拓展新客户并深化既有客户合作 [4] - 公司在加大自主创新力度的同时,已通过对外投资参股了苏州猎奇智能设备股份有限公司、瑞玛思特(深圳)科技有限公司等5家公司,2026年将继续深化研发并布局重点关注的技术方向 [5][6] 公司治理与规范运作 - 公司已建立由股东会、董事会及其专门委员会和管理层组成的治理架构,形成相互协调制衡的机制 [7] - 2025年12月,公司根据最新法规取消了监事会,由董事会审计委员会行使监事会相关职权,并同步修订了《公司章程》等一系列治理制度 [7] - 自上市以来,公司积极组织董监高参与各类法规培训,2026年将继续深化学习,以强化合规履职与风险防控能力,推动规范运作 [7][8] 信息披露与投资者关系管理 - 公司坚持真实、准确、完整、简明清晰、通俗易懂的信息披露原则,通过业绩说明会、上证E互动、热线邮箱、官网、现场调研等多种方式与投资者沟通互动 [9] - 2026年,公司将继续提高信息披露水平,公平对待投资者,积极回应关切,以促进投资者关系管理工作提质增效 [9] 投资者回报机制 - 公司坚持稳健的利润分配政策,综合考虑行业特点、发展阶段、资金需求等因素制定利润分配方案 [10] - 自2023年上市以来,公司积极进行现金分红并适时推出股份回购计划,2024年公司回购了242.3970万股公司股票 [10] - 2026年,公司将继续统筹长期发展与股东回报的动态平衡,与投资者共享发展成果 [10] 员工持股计划与利益协同 - 公司于2024年及2025年先后实施了员工持股计划,将高级管理人员及骨干人员利益与股东利益绑定,计划设置了公司层面业绩考核及个人层面绩效考核 [11] - 2025年员工持股计划部分预留份额进行分配,向不超过20名参与对象授予预留份额344.7167万份,对应公司A股普通股8.59万股,授予价格为40.13元/股 [16][27] - 其中分配给5名董事、高级管理人员合计295.3568万份(对应7.36万股),分配给15名骨干人员合计49.3599万份(对应1.23万股) [16] - 本次分配的预留份额锁定期不少于12个月,解锁时点为公司公告股票过户满12个月与公司2026年年度报告披露之日孰晚 [28][29] - 预留份额的公司层面考核年度为2026年,设有营业收入等业绩考核目标,同时设有个人层面绩效考核,以确定最终解锁比例 [32][33] - 2026年,公司将在员工持股计划对应解锁期届满后,根据实际情况审议相关解锁议案 [12]
天津金海通半导体设备股份有限公司关于2026年度“提质增效重回报”行动方案的公告