公司股价与市场交易表现 - 12月23日,公司股价上涨12.59%,成交额达29.12亿元 [1] - 当日融资买入额为2.84亿元,融资偿还2.19亿元,融资净买入6495.94万元 [1] - 截至12月23日,融资融券余额合计4.48亿元,其中融资余额4.45亿元,占流通市值的1.48%,融资余额处于近一年90%分位的高位水平 [1] - 12月23日融券卖出7200股,金额26.08万元,融券余量7.19万股,余额260.42万元,融券余额同样处于近一年90%分位的高位水平 [1] 公司股东结构与机构持仓 - 截至11月28日,公司股东户数为6.37万户,较上期增加5.21%,人均流通股13017股,较上期减少4.95% [2] - 截至2025年9月30日,十大流通股东中出现多家新进机构,信澳业绩驱动混合A持股937.80万股为新进第三大股东,信澳优势行业混合A持股452.81万股为新进第四大股东,信澳景气优选混合A持股175.77万股为新进第十大股东 [3] - 同期,南方中证1000ETF持股227.49万股,较上期减少5.36万股,香港中央结算有限公司持股191.77万股,较上期减少83.38万股 [3] 公司财务与经营业绩 - 2025年1月至9月,公司实现营业收入47.35亿元,同比增长47.13% [2] - 同期,公司实现归母净利润6272.43万元,同比增长162.49% [2] - 公司A股上市后累计派发现金红利2.74亿元,近三年累计派现1.49亿元 [3] 公司基本情况 - 公司全称为安徽铜冠铜箔集团股份有限公司,位于安徽省池州市经济技术开发区,成立于2010年10月18日,于2022年1月27日上市 [1] - 公司主营业务为各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售 [1] - 公司主营业务收入构成为:PCB铜箔占比56.84%,锂电池铜箔占比37.92%,铜扁线等占比4.45%,其他占比0.79% [1]
铜冠铜箔12月23日获融资买入2.84亿元,融资余额4.45亿元