公司技术能力与产品覆盖 - 公司具备覆盖4英寸至12英寸晶圆的全流程封测能力 [2] - 公司的封测服务可满足消费电子、汽车电子、工业控制等多个领域的芯片需求 [2] 公司生产规模与运营 - 公司已形成超过190亿只芯片的年生产规模 [2] - 公司的实际产量将根据市场订单需求和产能利用率等因素进行动态调整 [2]