三星电子在美国的CIS生产投资与计划 - 公司计划在美国德克萨斯州奥斯汀工厂安装生产设备，以生产供应给苹果的CMOS图像传感器[2] - 公司已发布奥斯汀工厂的机械和电气项目经理招聘信息，负责工厂的连接工作，为设施建设管道以供应气体和水等公用事业[2] - 公司还在为该工厂招聘技术人员和工程师，负责清洁用于硅晶圆表面的设备，该清洁过程占据了生产步骤的40%[2] 三星电子的投资与合作协议 - 12月初，公司已通知奥斯汀市议会，计划在其奥斯汀设施投资190亿美元，用于购买、维修和维护先进半导体设备[2] - 据消息人士透露，这项额外投资与公司在8月获得的供应苹果CIS的新协议有关[2] 三星电子的CIS技术路线图与生产计划 - 公司计划使用晶圆对晶圆的混合键合技术，将三个晶圆堆叠以制造新一代的CIS芯片，每个晶圆分别用于光电二极管、晶体管和模拟/数字转换器[3] - 该技术结构使得像素更小且噪音更低[3] - 预计这条新的CIS生产线最早将于2026年3月开始营运[3] 三星电子的战略意图 - 该计划的推进显示出公司在影像技术供应链中的扩张意图，尤其是在与苹果的合作关系上[2] - 这一系列举措显示出公司在半导体领域的雄心，尤其是在影像技术方面[3]