公司发展蓝图与战略定位 - 公司已为“十五五”时期绘制清晰发展蓝图，将围绕智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSM芯片封测三大核心业务板块深耕 [1][6] - 公司作为今年登陆资本市场的集成电路企业，是观察山东“芯”力量崛起的窗口 [1] - 公司致力于打破高端技术壁垒，推动从产品输出向技术标准与品牌输出转变，成为中国芯片材料制造的“新名片” [6] 核心技术优势与产品竞争力 - 公司掌握卷式无掩膜激光直写曝光（LDI）生产技术，并开创性应用于蚀刻引线框架生产，相比传统方式精度更高、生产交付周期大幅缩短 [2] - LDI技术能满足高端芯片封装对微细线路的严苛要求，解决了传统工艺痛点，构筑了坚实的技术护城河 [2] - 公司柔性引线框架产品打破海外垄断，客户覆盖IDEMIA、Giesecke+Devrient等全球智能卡龙头企业 [6] 市场表现与财务亮点 - 2025年上半年公司境外销售收入1.65亿元，占主营业务收入的34.76%，且毛利率显著高于境内 [6] - 产品远销欧盟、东南亚、南美等地区，盈利能力突出 [6] 产业链生态与区域协同 - 公司作为产业链核心力量，发挥“链主”效应，带动区域产业协同发展 [3] - 上市公司影响力能吸引上下游配套企业就近布局，形成集聚效应，降低物流、沟通与时间成本，提升产业链效率 [3] - 山东已形成以济南、青岛为核心，潍坊、烟台、德州等地特色发展的集成电路产业格局，公司依托此实现就近配套与高效协作 [3] - 公司通过加大研发投入、深化产学研合作，推动行业技术扩散，提升产业链上下游中小企业的创新能力 [3] 政策与资本支持 - 公司从国家到地方层面享受系统性政策扶持，包括税收优惠、研发补助和产业协同政策 [4] - 成功登陆资本市场为公司高质量发展注入新动力，上市过程是极具价值的品牌宣传，显著提高了知名度与利益相关方信任度 [5] - 资本市场的加持为技术创新与全球化布局提供了坚实资金底座，助力将资本优势转化为技术优势与市场优势 [6] 未来经营策略 - 公司将通过内生式增长与外延式扩张并举提升盈利能力，计划快速获取关键技术或市场份额以提高综合竞争实力 [7] - 公司将把资本市场的高质量发展要求内化为技术突破、效率提升和治理优化的驱动力 [7] - 公司将继续扎根山东，充分利用资本市场平台优势，实现产业与资本的双重提升 [7]