市场表现与交易数据 - 12月24日，公司股价上涨3.09%，成交额达65.90亿元 [1] - 当日融资买入10.36亿元，融资偿还6.36亿元，融资净买入3.99亿元 [1] - 截至12月24日，融资融券余额合计65.98亿元，其中融资余额65.75亿元，占流通市值的4.39%，融资余额超过近一年90%分位水平 [1] - 融券方面，当日融券偿还1900股，融券卖出1200股，卖出金额26.89万元；融券余量10.29万股，融券余额2307.04万元，超过近一年90%分位水平 [1] 公司基本面与财务表现 - 公司主营业务为集成电路存储芯片的研发、销售和技术支持 [1] - 主营业务收入构成为：存储芯片68.55%，微控制器23.11%，传感器4.65%，模拟产品3.67%，技术服务收入及其他收入0.02% [1] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入68.32亿元，同比增长20.92%；归母净利润10.83亿元，同比增长30.18% [2] - 公司A股上市后累计派现19.48亿元，近三年累计派现6.39亿元 [2] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日，公司股东户数为15.75万户，较上期增加14.31%；人均流通股4231股，较上期减少12.18% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股3029.21万股，较上期减少1034.97万股 [3] - 多家主要指数ETF及主动管理基金在十大流通股东之列，包括华泰柏瑞沪深300ETF、易方达沪深300ETF、华夏国证半导体芯片ETF、银河创新混合A等，多数在报告期内进行了减持 [3] - 华夏沪深300ETF为新进第十大流通股东，持股609.87万股；国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A退出十大流通股东之列 [3]