公司上市与资本运作 - 龙迅半导体股份有限公司于2023年2月21日在A股上市，并于2024年12月22日向港交所递交上市申请书，独家保荐人为中信建投国际 [2] - 截至2023年12月23日收市，公司A股总市值约97.93亿元人民币 [3] - 公司计划发行H股，最高发售价为每股[编纂]港元，另加相关交易费用，H股面值为每股人民币1.00元 [1] 公司业务与市场地位 - 公司成立于2006年，是一家领先的高速混合信号芯片设计公司，致力于为智能终端、设备及AI应用构建高效、可靠的“数据高速公路” [3] - 公司提供包含采集、连接、处理及显示能力的端到端解决方案 [5] - 根据弗若斯特沙利文资料，于2024年按收入计，在视频桥接芯片市场，龙迅股份为中国内地排名第一及全球前五的Fabless设计公司 [3] - 截至2025年9月30日，公司产品包括151种智能视频芯片和110种互连芯片 [5] 财务业绩表现 - 2022年、2023年、2024年及2025年前九个月，公司营业收入分别为2.409亿元、3.231亿元、4.660亿元及3.892亿元人民币 [4] - 同期，公司净利润分别为0.692亿元、1.027亿元、1.444亿元及1.245亿元人民币 [4] - 2025年前九个月，公司营业收入同比增长16.47%，净利润同比增长32.98% [6] - 2022年至2024年，公司毛利率分别为58.8%、53.6%和54.3%，2025年前九个月毛利率为54.5% [4] - 同期，公司研发费用占收入比例分别为23.0%、23.1%、21.5%及20.9% [4] 股权结构 - IPO前，FENG CHEN（陈峰）直接持股37.53%，通过控制芯财富持股3.31%，以及可行使丘成英（陈峰的母亲）不可撤销的委托表决权3.45%，合计控制约44.29%的股权 [8]